HTC Vive和Oculus Rift拆解对比,复杂度远超手机

iFixit已经将三大VR头显中的其中两个HTC Vive以及Oculus Rift进行了完全拆解,我们可以完全的从其内部看究竟是哪些硬件将我们从现实带入虚拟世界。

HTC Vive

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HTC Vive 由 HTC 与 Valve 联合开发,而著名游戏公司 Valve 透过 Steam VR 平台提供了 VR 游戏内容,并给予 HTC 相关的技术支持,而 Vive 的硬件研发和组装由HTC完成。

iFixit的拆解显示出了详细的 HTC Vive 的硬件芯片、感测器等资讯,这大概是一个手掌大小的主机板。

主体芯片包括了核心处理芯片、图形处理 SoC、USB 控制器、图传界面控制器以及快闪内存芯片等;这块主机板上拥有一些六轴 MEMS 动作追踪芯片等感测器。

关于详细的芯片名单,iFixit 给出的名单是:

•红色为意法半导体的 STM32F072R8 做为核心芯片 •棕黄色为东芝 TC358870XBG HDMI 转 MIP 界面电桥 •黄色为 SMSC 的 USB 控制器 USB5537B •绿色为 Alpha Imaging 的 AIT8328 影像处理 SoC •浅蓝色为 CMedia 生产的 USB 音讯控制器 CM109B •深蓝色为美光的 4Mb 快闪内存 M25P40 •粉色为美光的 32Mb 快闪内存 N25Q032A13ESE40E

HTC Vive 的显示屏幕使用的是两块三星供应的 AMOLED 屏幕面板,统一规格,分辨率为 2,160×1,200 ,刷新率为 90 各 / 秒, 显示密度为 447ppi。

在之前拆解的一张图已经显示出 Vive 的头盔前面板部分,设计了 32 个激光定位感应器,在 Vive 控制器上的“环形位置”同理。而 Vive 所配备的空间位置定

位系统 Lighthouse 方面,Vive 在对角的两个基站内建了 LED 镜头,用于检测头显和手把发射的红外激光,进行空间位置追踪。

大体上讲,两个 VR 头盔的主体芯片大同小异,由于使用不同的动作捕捉方式采用了不同的解决方案,而 HTC Vive 的方案应用更广,价格也更高。

之前 BI 一份调查报告显示,Oculus Rift 内部的元件超过 200 个,涉及半导体芯片、感测器、人机互动、空间位置追踪、高清光学镜头和光学显示等多种技术领域,这可比智能手机要复杂多了。


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