掌握核心终端芯片研发 华为麒麟芯片出货量突破8000万颗

6月13日消息在昨天举行的荣耀新品发布会上,荣耀正式发布了又一款千元机新品荣耀畅玩5A;与荣耀畅玩5A同步发布的还有荣耀畅玩5C全网通版,该机最大亮点是搭载了华为首颗全模芯片——麒麟650处理器,采用16纳米旗舰级工艺,在保证强劲性能的同时可兼顾长效续航。

  在本次发布会现场,华为Fellow艾伟宣布,麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。而在业内人士看来,麒麟芯片的崛起将成为华为以及荣耀实现差异化竞争优势的重要筹码,采用自研芯片将帮助华为以及荣耀降低成本,尤其是通过这种产业链垂直整合帮助华为以及荣耀在智能手机市场塑造起独特的竞争优势。

  自研芯片上演逆袭

  众所周知,芯片是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。尤其是随着市场竞争的不断加剧,对于手机厂商而言,如果没有自研的芯片,就需要采用第三方芯片,这样很可能导致手机厂商在付出相对较高成本的同时,却无法更加灵活地定义自己的产品,甚至影响新品上市时间、难以摆脱产品同质化、不能带给用户更多差异化体验。因此当前许多手机厂商纷纷开始在自研芯片方面加大投入,希望在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权和先机。

纵观当前整个国产手机市场,真正拥有自研芯片的厂商寥寥无几。其中,华为是国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入并且已经具备一定实力和国际芯片巨头相抗衡的厂商。尤其是随着麒麟950的推出以及首款搭载该芯片的年度旗舰手机Mate 8的发布,宣示了华为在手机芯片市场的“逆袭”。

  麒麟系列芯片累计出货量突破8000万颗

  回顾一路成长的华为自研芯片:从1991年华为成立ASIC设计中心,到2004年海思半导体有限公司成立;从2006年开始启动智能手机芯片的开发,到2008年发布首款手机芯片K3V1,再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用;从2013年进一步明确采用SoC架构,推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用,到2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片,2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用,再到推出业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950,一直到如今华为首颗全模芯片麒麟650的推出,华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。

  近两年来,麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持,例如在P7、P8、Mate 7、MateS、Mate 8、荣耀6、荣耀6plus、荣耀7、荣耀V8、荣耀畅玩4X、荣耀畅玩4C等畅销机型上的应用,目前麒麟芯片整体发货量呈现高速增长。据艾伟介绍,目前,华为麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。

  首颗全模芯片麒麟650推出

  而此次华为首颗全模芯片麒麟650的推出,成为华为麒麟系列芯片发展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16纳米FinFET Plus尖端工艺生产,相比28nm工艺,性能提升65%,功耗降低70%,同时集成了华为自主研发的PrimISP,支持人脸检测、智能颜色管理、混合对焦、多域降噪、RetinDR亮度管理等功能。

 值得一提的是,麒麟650还支持芯片底层级别的基站防伪,采用基于通信基带处理器的防伪基站技术,在手机通信底层,对基站进行甄别,拒绝与伪基站通信,从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和短信,而且VoLTE在主叫、被叫、掉话、切换、呼叫时延等各方面更加均衡。而荣耀畅玩5C全网通版,也成为华为首颗全模芯片麒麟650处理器的首发机型。

 芯片是ICT行业皇冠上的明珠,而手机芯片这条路就更加艰难,很多人走着走着就走不下去了。“而华为从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登,希望通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供更好的使用体验。”艾伟表示,“为此,华为麒麟芯片将认真走稳每一步。”

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