高通:2020年一定会有支持5G芯片

从整体业务范围看,目前高通公司在中国最大的两块业务依然是技术许可和芯片业务两条线。在技术许可方面,自去年高通与发改委达成解决方案后,高通就开始着手开始和大量中国厂商进行沟通并重新签订3G/4G中国专利许可协议。据高通方面提供的数据显示,目前已经有100多家中国厂商与高通签订新的专利技术授权协议,其中涵盖国内大部分的智能终端和移动互联网企业,包括大家比较熟悉的中兴、华为、小米、联想等。

芯片业务大家已经相当熟悉,今年以来众多的国内手机厂商发布的旗舰机型大多采用了高通最新的旗舰芯片骁龙820处理器。而目前全球已有超过115款已经发布或还在设计中的基于骁龙820的终端。此外高通高端骁龙652/650芯片也大量被应用到目前国产手机上,包括OPPO R9 Plus、小米Max以及vivo的多款终端。

  除了手机,目前高通的芯片也大量被应用在物联网智能设备当中,包括无人机、智能家居、汽车、VR等领域。零零无线发布的具备悬停、跟拍、手机控制等酷炫技术的无人机采用了Qualcomm Snapdragon Flight无人机平台、国内VR团队Pico 最新发布的首款搭载骁龙820的VR一体机Pico Neo开发者版等。

  依靠着技术许可和芯片业务两条线,结合与中国本地市场正在推进重要项目还包括,与贵州合资成立的服务器芯片公司华芯通、在贵安新区注册成立的高通控股有限公司未来实现在中国所有的投资、与中芯国际、华为、比利时imec共同投资了中芯国际14纳米的研发公司,以及前不久与中科创达在重庆成立的创通联达智能技术有限公司主要在智能终端物联网领域进行本地化合作。

  2017年下半年高通ARM服务器芯片将上市

  相比技术授权和移动芯片业务,更值得关注的是今年1月高通与贵州省政府签署战略合作协议并为合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司。据了解该公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。这也标志高通通过与中国地方政府合作形式,正式大举杀进服务器芯片领域。

  这个项目不管在立项,还是选址上看的出来高通公司都做了详细而又深入的思考。从高通公司来讲,在成为移动芯片霸主后,必定也想扩展到其他领域,而服务器芯片则是很好的切入点。此前该市场几乎被英特尔弄断,其利润率非常高。高通的切入有利用打开这一局面,为客户提供更多的选择,同时获取更高利润回报。

  从中国政府来看,近年来包括棱镜门等事件,信息安全成为了重点关注的对象之一。更加安全可控的芯片也符合国家的利益。在X86架构芯片占据主动情况下,选择ARM架构本地化研发、生产、销售一条龙,则能更好的确保能使用上安全的芯片。高通选择在中国本地研发、生产、销售也正是看中了这一点。

  具体到选址上,贵州作为一个多山的地区能成为高科技聚居地,这其实与地方政府前瞻的思维和高度开放分不开。在新一轮的科技革命和产业变革下,这几年贵州抢占机遇,成为了国家大数据综合试验区的主战场之一,贵安新区于2014年1月正式获得国务院批复成立。经过两年多的建设,贵安新区取得了较大成效,吸引了大批企业入驻。包括三大电信运营商数据中心一期项目建成投运,可容纳服务器配置10万台以上、富士康和华为绿色数据中心等一批引领性项目纷纷落户贵安新区。

  在此情况下,今年1月17号高通正式宣布与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体技术有限公司,贵州方面占股55%,高通占股45%。合资公司将专门从事设计、开发和销售面向中国市场的先进服务器芯片。

  据贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武介绍,从1月到5月底,四个月时间里华芯通公司项目在加速推进中,贵安新区专门为华芯通公司建设了面积近1万平米的办公大楼,目前大楼已经进入最后收尾工作,预计下半年可以提供使用。高通公司与贵州省合资成立的贵州华芯通公司贵州总部目前已入驻贵安新区综合保税区办公。首席执行官和工程副总裁候选人将于6月到任。

  在配套设施上,贵安新区还规划了面积约3平方公里的集成电路产业园,该产业园将为服务器芯片的上下游聚集提供场地和环境。为了配合服务器芯片项目,贵安新区也正在加大招商力度,重点围绕芯片封装、测试和服务器整机、软件,引进上下游企业,打造产业生态链。

  高通公司中国区董事长孟樸透露,华芯通公司在贵州和北京都设立了办公室,截至5月底,合资公司已经拥有了大概40多位工程师。目标是到今年年底,合资公司会有300-400名研发人员。

  在产品方面,孟樸表示,在今年贵阳的数博会上,高通展台上看到服务器产品是从美国运来的一个原型产品。华芯通合资公司将基于这个原型机,针对中国市场和中国应用,符合政府的要求重新进行设计和开发。

  另外在具体产品交付时间上,孟樸透露,过去几个月高通向合资公司第一批的技术交付已经完成。不久将再向合资公司提供第二批的技术。技术交付完成后,合资公司的技术人员就可以针对中国的市场开发出适合符合中国市场的服务器芯片了。目标是2017年下半年,华芯通公司的服务器产品将会上市。

高通到2020年一定会支持5G的芯片

  2009年中国3G网络牌照发放开始,同时伴随着智能手机的兴起,在过去几年移动互联网几乎彻底改变了中国人的生活方式,而这当中高通的处理器芯片扮演了非常重要的角色。

  3G、4G时代后,移动网络技术呈现加速更新的频率。在4G网络商用仅2年多后,工信部部长苗圩日前在第一届全球5G大会上表示,中国政府高度重视5G发展,“十三五”规划纲要明确提出要积极推进5G发展,2020年启动5G商用。

  孟樸表示,高通本身就是一家技术创新驱动型的公司。其模式就是前瞻未来五年或十年中产业可能面临的问题以及所需要的技术,并投入大量资源开展早期研发工作。高通目前已经快速地进入到了5G的研发中。在国内,高通也是最早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。

  近日,有国内芯片厂商表示,2020将将推出5G芯片。高通何时能推出?

  孟樸对集微网表示,单纯讲时间的意义并不是很大。一方面国家并没有严格地说5G商用一定要在2020年,有人说会更早实现。目前产业链在朝2020年实现5G商用在努力。另一方面,韩国表示要在2018年冬奥会的时候发布韩国的5G服务,到时就要有5G芯片支持。不管何时,高通从来都没有落过队伍。

  孟樸还举例说明,当年做4G TD-LTE的时候,政府支持多家中国企业做TD-LTE芯片,另外起码6、7家国外企业在也做LTE芯片。在当时高通跟运营商沟通,给出了4G芯片发展时间表,大家认为高通要比别人晚。但是到最后运营商反馈过来说,所有厂商里唯一时间表没有讲错的就是高通。

  对于5G芯片,孟樸给出的肯定回答是:“相信到2020年,高通一定会有芯片支持5G!”

  今后五到十年物联网产业迎大爆发

  对于5G网络的作用和重要性,在今年4月北京举办的2016全球移动互联网大会上,孟樸代表高通在主题演讲上表示,“5G将成为物联网的统一的接入平台”。

  回顾过去几十年人类经历了三个阶段的大连接:第一阶段是90年代开始兴起的PC互联网时代,全球通过有线互联网连接的终端数不超过10亿;第二阶段是过去15年的移动互联网时代,端数上看,全球的联网移动终端达到了近80亿个,远远高于原来有线互联网的时代。

  第三阶段,就是目前即将进入万物互联的物联网时代,未来全球连接的终端总数将达到数以百亿计甚至上千亿——身上的可穿戴设备、周围的可连接终端、家居中或者是办公室中的连接终端、甚至扩大到智慧城市的终端都将被连接起来。

  虽然物联网的概念已经被业界喊了很多年了,但是实际市场需求和技术推动力并有想象的那么快。真正意义上的物联网会何时能到来?

  孟樸给出的答案是,“整个产业界在今后五到十年,就会迎来物联网大爆发的时机,这将对中国企业以及中国社会产生非常正面的影响。”在孟樸看来,目前中国在三次大连接中,第一阶段是落后的。第二阶段中国企业通过努力迎头赶上了,并奠定了技术基础。而第三阶段的物联网将中国企业反超的机会。

  据高通官方透露,在物联网领域,目前高通已提供超过25款平台解决方案,加速全行业发展。比如,其发布全新Snapdragon Wear平台就开启了可穿戴设备新时代,截至目前,已有超过100款商用可穿戴产品采用高通技术;而在智能家居方面,Qualcomm平台集成强劲功能,帮助加速整个智能家居生态系统中高阶计算、语音识别、音频、显示和摄像头的应用。

  这其中包括,零零无线采用Qualcomm Snapdragon Flight无人机平台研发出具备悬停、跟拍、手机控制等酷炫技术的无人机、国内VR团队Pico 最新发布的首款搭载骁龙820的VR一体机Pico Neo开发者版等。

  此外,为了满足物理网的个性化、差异化、本地化等需求,今年早些时候,高通与中科创达成立合资企业重庆创通联达。重庆创通联达计划开发生产基于骁龙处理器的智能核心模块及解决方案,为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM 方案。值得注意的过去几年高通明显加快了与中国本地企业和政府合作步伐,除了贵州和重庆的项目,还有与华为、Imec、中芯国际一起合作投资14纳米研发公司,设立1.5亿美元的风险投资支持中国初创企业等。

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