面对大陆半导体产业成长 南韩的反思

过去在半导体市场上,形成只有最尖端性能产品可存活的结构,现在则是从低到高性能都有市场。物联网、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场,带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载行动应用处理器、CMOS影像传感器、通讯芯片、近场无线通信芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。

  造船、海运、建设等南韩传统产业正面临巨大危机,半导体产业则在全球内存市场掌握约70%市占率。南韩半导体厂自1990年代后半开始约20年间,与美国、欧洲、日本内存芯片业者展开流血竞争,并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑,获利性转差,然三星电子和SK海力士等韩系半导体大厂在全球内存芯片市场上,地位难以动摇。

然而,南韩半导体专家发出警告,南韩半导体产业不可过度偏重内存芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求,除持续提升内存芯片产业竞争力外,应朝系统芯片市场拓展势力。

  其原因有二,一是大陆的崛起,二是全球非内存芯片成长速度较内存更快。大陆半导体业者凭借庞大的资本和市场快速崛起,韩厂应均衡发展内存和非内存以因应大陆业者的攻势。

  南韩系统芯片产业甚至落后于半导体后起之秀大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工,架构半导体生态系统,南韩的产业结构仍偏重内存,且无法摆脱从属特定大企业的架构。

  SK Materials代表理事林旻圭、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、南韩半导体产业协会常务安启贤、新韩金融投资分析师苏贤哲等专家纷纷提出因应方案。

首先,专家们认为南韩政府应更积极挺身解决半导体设计人才不足的问题。苏贤哲表示,想要确保系统芯片竞争力,设计人才非常重要,南韩人才不足,创投企业也难生存。

  同时,大企业应果敢进行购并,并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示,三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等,才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工,并支持技术。

  南韩的半导体竞争力仅局限于内存芯片,而内存占整体半导体市场约25%,在占75%的系统芯片市场上,只有三星的AP、东部高科的电力芯片等在模拟半导体领域表现较为活跃,其余部分则逊于全球业者。

  南韩半导体的制造技术在全球居领先地位,和台湾、美国等同样拥有14奈米生产制程技术,系统芯片的产品种类繁多,南韩在AP领域表现不错,但其他产品群则没有特别表现。而南韩的IC设计技术逊于美国,人才也不足。

  南韩过去以三星等大企业为中心,由政府全力推动加强内存芯片力量。内存芯片可透过少品种、大量生产加强成本竞争力,而系统芯片需多品种、少量生产,比起制造竞争力,更重视电路设计能力。为改善南韩的IC设计能力,大企业应活化对非内存芯片的投资,大学也应致力于培养电路设计人才。

  南韩政府过去陆续推动系统2010、系统2015等系统芯片支持事业,架构系统芯片生态系统,虽然系统芯片产业环境稍有改善,但称不上成功,还是需要民间的努力。

  同时,南韩需要培养更多的IC设计企业。目前南韩约有200间IC设计企业,但比起美国约500间、大陆约600间等都相当不足,应设法支持年轻人创业,架构出适合创投企业生存的生态系统。

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