未来10年大陆IC或全球领先 台湾面临严峻考验

工研院产经中心16日警告,挟政策、资金、内需市场,及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业,正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商生态链布局与策略投资,未来10年内,从制造、设计到封装测试,大陆将是全球半导体制造的重量级玩家,台厂面临严重考验。

  IEK在16日举行“群雄并起竞争加剧──2016年全球半导体产业新样貌”研讨会,从半导体上下游产业链来谈今后发展趋势。

  值得关注的是,大陆政府这几年半导体政策大力推行,不惜动用国家资源挹注本土企业,清华紫光、展讯到中芯国际等红色供应链已经形成,对台厂步步进逼。

陆企近10年快速崛起

  在上游IC设计业方面,IC Insights数据显示,大陆近10年快速崛起,2004年前50大没有中国业者,到了2015年,海思、展讯等7家厂商入榜,且排名呈现上升状态。 IEK产业分析师范哲豪指出,两岸差距正在缩小,从规模来看,如今海思已有台湾IC设计龙头联发科的一半左右,且大于排行第二的联咏。展讯和锐迪科正式合 并后,也将超越联咏。

  至于晶圆代工,目前台积电仍以54.3%的全球市占率,稳居龙头宝座。不 过,在《中国制造2025》背景下,IEK产业分析师陈婉仪认为,“进击的中国”将在5年迈向自主化,实现本土供应链和内需市场极大化,进而在10年后试 图迈向领导阶级,发展国际规模化的产业。过程之中,大陆将持续通过海外参股并购,或引外资进驻国内等方式,补足供应链、经济规模和生态链等三大缺口。

  陆制芯片随带路外销

  此外,陈婉仪表示,大陆为了让钢铁、基础建设等传统产业找到出海口,正积极推动“一带一路”战略;如果顺利的话,且大陆本土半导体产业成熟,未来或可成为陆制芯片输往全世界的通路。

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